iPhone X показывает «Нет сети»? Вот решение!

Сначала выполните визуальную проверку материнской платы. Материнская плата не деформирована и не повреждена влагой.

Далее установим материнскую плату и подключим аккумулятор и сборку дисплея. Включите телефон — он запускает процесс активации. Нажмите на значок в правом нижнем углу. Серийный номер отображается корректно на экране. Номер IMEI на экране отсутствует. В верхнем правом углу отображается ошибка «Нет сети».

Исходя из этого, контактная площадка могла быть псевдоспаяна или вышел из строя нижний слой. Следующим шагом нам нужно разделить слои материнской платы.

В первую очередь снимите сборку дисплея, отключите аккумулятор и извлеките материнскую плату.

Разместите материнскую плату на специализированной нагревательной платформе. Включите платформу и установите температуру 150℃.

Когда температура платформы достигнет 150℃, подцепите верхний слой пинцетом и снимите его.

Продолжите снятие нижнего слоя с платформы и выключите нагревательную платформу.

Закрепите верхний и нижний слои в держателе печатной платы.

Разогрейте паяльником до 360℃ и очистите контакты по краям верхнего слоя и контактную площадку оплеткой для припоя, смоченной канифолью.

После этого очистите с помощью очистителя печатных плат.

Отсоедините верхний и нижний слои от держателя печатной платы. Установите верхний и нижний слои в испытательный стенд.

Подключите сборку дисплея. Подсоедините разъём аккумулятора к источнику питания. Нажмите кнопку питания на блоке питания. Система обнаружит нажатие кнопки питания.

Телефон проходит процесс активации. Нажмите на значок в правом нижнем углу. Серийный номер отображается корректно на экране. Номер IMEI на экране отсутствует. В верхнем правом углу отображается ошибка «Нет сети».

Теперь мы можем подтвердить, что контактная площадка не была псевдоспаяна. Неисправность связана с нижним слоем. Поэтому нужно дополнительно проверить нижний слой.

Выполните измерение в режиме диода на сигнальных контактах контактной площадки. Нарушений не обнаружено.

Продолжите измерения в режиме диода на конденсаторах, связанных с цепью питания U_PMIC_E. Нарушений не обнаружено.

Исходя из этого, неисправность, вероятно, связана с U_PMIC_E или U_MDM_E.

Попробуем заменить U_PMIC_E на новый и проверить результат. Сначала приклейте термостойкую ленту на U_MDM_E и модуль Wi‑Fi.

Удалите U_PMIC_E феном при 330℃, расход воздуха 3.

Продолжайте наносить паяльную пасту и флюс для пасты на контактную площадку.

Очистите контактную площадку паяльником при 360℃.

Далее прогрейте феном при 330℃ и очистите контактную площадку оплеткой для припоя.

После этого очистите с помощью очистителя печатных плат.

Вокруг контактной площадки U_PMIC_E есть чёрный клей — его нужно удалить пинцетом перед пайкой.

После удаления нанесите флюс для пасты на контактную площадку. Установите новый U_PMIC_E на место и припаяйте феном при 330℃, расход воздуха 3.

После этого очистите очистителем печатных плат и снимите термостойкую ленту.

Обратите внимание: для iPhone с iOS 12, после замены микросхем, связанных с базовой полосой (baseband), необходимо восстановить телефон и переписать данные базовой полосы.

Закрепите верхний и нижний слои в испытательном стенде. Подключите сборку заднего стекла. Подсоедините разъём аккумулятора к источнику постоянного тока.

Подключите iPhone к компьютеру через USB‑кабель. Восстановите телефон через iTunes. После завершения отключите USB‑кабель, источник питания и сборку заднего стекла.

Затем установите сборку дисплея. Подключите разъём аккумулятора к блоку питания. Телефон запускает процесс активации.

Нажмите на значок в правом нижнем углу. Серийный номер и IMEI отображаются корректно на экране. Индикаторы сигнала в верхнем правом углу вернулись в норму. Мы можем подтвердить, что проблема «Нет сети» была вызвана U_PMIC_E.

Далее нужно спаять два слоя вместе. Установите нижний слой в специализированную форму для риболлинга iPhone X.

Накройте нижний слой подходящим трафаретом для риболлинга.

Нанесите немного припойной пасты низкой температуры на трафарет. Смахните излишки пасты безворсовой салфеткой. После этого аккуратно снимите трафарет. Убедитесь, что припойная паста нанесена равномерно и без дефектов.

Продолжите размещение нижнего слоя на нагревательной платформе. Включите нагревательную платформу и установите температуру на 150℃. По мере плавления паяльной пасты шарики припоя начинают формироваться. После завершения выключите нагревательную платформу и дождитесь остывания нижнего слоя в течение 10 минут.

Продолжите нанесение флюса для паяльной пасты BGA на контактные площадки.

Установите верхний слой на место и включите нагревательную платформу.

Когда температура платформы достигнет 150℃, продолжайте нагрев в течение 1 минуты. После этого выключите нагревательную платформу. Дождитесь остывания материнской платы в течение 10 минут.

Теперь можно собрать телефон и провести тестирование. Телефон включается нормально и проходит процесс активации. Нажмите на значок в правом нижнем углу. Серийный номер и номер IMEI отображаются на экране как положено. Индикаторы сигнала в правом верхнем углу восстановлены. Ошибка «Нет связи» устранена.

Совет: полностью соберите телефон после подтверждения устранения неисправности.