iPhone XS Не Включается — P12 (Программатор NAND для iPhone 6 - iPhone 11 Pro Max)

Замена NAND — распространённая процедура при ремонте iPhone, как для увеличения объёма памяти, так и для устранения проблем с включением, вызванных повреждённым NAND. Для замены NAND требуется программатор NAND для чтения и записи данных NAND.

Сегодня мы будем ремонтировать iPhone с помощью новейшего программатора NAND P12. По сравнению с другими программаторами на рынке, P12 поддерживает широкий спектр моделей, включая чтение и запись NAND и отвязку Wi‑Fi для iPhone 6–iPhone 11 Pro Max и некоторых моделей iPad. Кроме того, P12 может работать без подключения к интернету и бесплатен в постоянном использовании.

Далее используем P12 для ремонта iPhone XS, который не включается. iPhone XS не может загрузиться.

Разбираем телефон для дальнейшего тестирования. Подключаем материнскую плату к кабелю питания. Ток при включении составляет всего 75 мА. По предварительной оценке можно судить о неисправности системы.

Далее подключаем телефон к компьютеру. Телефон автоматически переходит в DFU‑режим. Прошивка зависает на 19%. Теперь можно подтвердить, что проблема с включением вызвана неисправными цепями, связанными с NAND.

Следующий шаг — замена NAND на новую. Снимаем дисплей и отсоединяем материнскую плату. Наклеиваем термостойкую ленту вокруг материнской платы. Сначала удаляем чёрный клей вокруг NAND с помощью горячего воздуха при 280 °C.

Отрываем NAND с помощью горячего воздуха при 400 °C.

Прикрепляем NAND к P12. Обратите внимание на выравнивание NAND по контакту A1. Нажмите «Syscfg Backup». Затем сохраните данные.

Снимите NAND. Подсоедините новый NAND к P12. Выберите «User Backup». Нажмите «Program».

Далее мы делаем перебалл NAND с записанными данными. Установите трафарет для перебалла на место. Равномерно нанесите слой флюсовой пасты средней температуры. Нагрейте горячим воздухом при 340 °C.

Перед пайкой NAND необходимо удалить олово с контактных площадок. Нанесите немного флюсовой пасты средней температуры паяльником. Очистите контактные площадки паяльником и оплеткой для припоя.

Удалите чёрный клей с контактных площадок скальпелем. Затем очистите контактные площадки очистителем для плат. После очистки нанесите немного флюса. Выровняйте новый NAND. Нагрейте горячим воздухом при 380 °C для пайки.

Затем устанавливаем материнскую плату. Подключаем телефон к компьютеру для прошивки. Прошивка выполнена успешно.

Телефон включается нормально. После активации телефон также работает корректно.