Почините iPhone XS с отсутствием сети

После падения телефон потерял сеть и не мог быть активирован после обновления системы. Сначала осмотрите визуально материнскую плату. Материнская плата не деформирована и не имеет признаков попадания влаги.

Затем устанавливаем материнскую плату в телефон для проверки. Подключите дисплей и батарею. Вставьте SIM-карту. Телефон включается. Однако ICCID не отображается, что указывает на то, что SIM-карта не считывается.

Подключите телефон к компьютеру. Откройте 3uTools и просмотрите сведения об устройстве. 3uTools не может прочитать данные версии модема и модуля Wi‑Fi.

Поскольку после падения у телефона нет сети, можно предварительно предположить, что причиной может быть псевдо-пайка средней прослойки. Далее нам нужно разделить материнскую плату. Поместите материнскую плату на нагревательную платформу и снимите поролон.

Чтобы облегчить снятие платы после разделения, вкрутите винт в плату. Разрежьте ленту скальпелем.

Установите температуру нагревательной платформы на 180℃ для прогрева материнской платы. Когда температура достигнет 180℃, прижмите сигнальную плату пинцетом. Захватите винт, чтобы снять плату логики другим пинцетом. Затем отключите питание и снимите сигнальную плату.

Удалите термопасту с платы логики и сигнальной платы. Закрепите сигнальную плату в держателе. Смочите флюсом припой паяльником при 365℃ и используйте оплетку для удаления олова с контактных площадок. Аналогичным методом удалите олово с платы логики.

Очистите плату логики очистителем для печатных плат и снимите винт. Очистите сигнальную плату очистителем для печатных плат.

Закрепите сигнальную плату и плату логики в тестовом приспособлении. Подключите экран к материнской плате через удлинительный тестовый кабель. Подключите шлейф зарядного порта и силовой кабель. Затем включите телефон, подключив его к компьютеру.

Откройте 3uTools и просмотрите сведения об устройстве. Версию модема и модуль Wi‑Fi можно прочитать. Подтверждается, что отсутствие версии модема вызвано псевдо-пайкой.

Далее необходимо воссоединить плату логики и сигнальную плату. Поместите сигнальную плату на платформу для реболлинга. Установите трафарет для реболлинга на место. Чтобы предотвратить вытекание пасты в зазоры материнской платы, вставьте металлическую пластину.

Нанесите слой низкотемпературной паяльной пасты. Удалите излишки паяльной пасты антистатической салфеткой. Снимите трафарет и сигнальную плату.

Поместите сигнальную плату на нагревательную платформу. Установите температуру на 180℃ для прогрева. После формирования паяльных шариков отключите питание и охладите сигнальную плату. Нанесите немного флюса. Выровняйте плату логики с сигнальной платой. Продолжайте прогревать материнскую плату при 180℃.

После воссоединения установите материнскую плату в телефон. Телефон включается. Вставьте SIM-карту. ICCID отображается. Поскольку телефон имеет сетевую блокировку и у нас нет SIM-карты соответствующего оператора, дальнейшие тесты провести нельзя.