Устранение искажения звука в iPhone X

Прежде всего, выполните визуальный осмотр материнской платы. Материнская плата не деформирована и не имеет следов воздействия влаги.

Затем установите материнскую плату на телефон для тестирования. Телефон включается нормально. Перейдите в Настройки > Звуки и тактильные сигналы. Увеличьте громкость. Воспроизведите рington. Звук искажён.

Проверьте цепи, связанные с динамиком, на разъёме порта зарядки. Выключите телефон. Отсоедините материнскую плату. Измерьте в диодном режиме контакты 1, 3, 5 и 45 на разъёме J6400. Значения диодов находятся в норме.

Далее нужно разделить материнскую плату для дальнейшего тестирования. Прорежьте экранирующую бумагу хирургическим ножом. Нагрейте материнскую плату на нагревательной платформе до 165 ℃. Когда температура достигнет 165 ℃, снимите логическую плату и сигнальную плату.

Закрепите сигнальную плату в держателе. Нанесите канифоль паяльником при температуре 365 ℃ и лужёной оплёткой удалите олово с контактной площадки. Удалите олово с контактной площадки логической платы тем же способом.

Удалите термопасту хирургическим ножом. Очистите материнскую плату с помощью очистителя для печатных плат. Установите сигнальную и логическую платы на испытательную приспособу.

Подключите испытательный удлинительный кабель. Закройте испытательную приспособу. Подключите гибкий кабель разъёма зарядки. Затем подключите аккумулятор и дисплей. Замкните на массу контакт 9 разъёма J4300, чтобы запустить загрузку. Телефон включается нормально.

Перейдите в Настройки > Звуки и тактильные сигналы. Рингтоны воспроизводятся нормально. Можно сделать вывод, что шум вызван плохой пайкой среднего слоя материнской платы.

Теперь необходимо заново соединить логическую плату с сигнальной. Прежде всего, нужно перепаять шарики на сигнальной плате. Закрепите сигнальную плату на платформе для перепайки. Установите шаблон для перепайки. Равномерно нанесите слой низкотемпературного паяльного пасты. Снимите шаблон для перепайки.

Поместите сигнальную плату на нагревательную платформу. Нагрейте сигнальную плату на нагревательной платформе до 165 ℃. После формирования шариков отключите питание и охладите материнскую плату в течение 5 минут. Нанесите немного пастообразного флюса.

Выровняйте логическую плату относительно сигнальной. Продолжайте нагрев материнской платы на нагревательной платформе при 165 ℃. После достижения температуры 165 ℃ продолжайте нагрев в течение 1 минуты. Этот этап необходим для обеспечения плотного прилегания логической и сигнальной плат. Отключите питание и охладите материнскую плату в течение 5 минут. Затем снимите материнскую плату.

Установите материнскую плату в телефон. Подключите дисплей и аккумулятор. Телефон включается нормально. Проверьте звук. Звук восстановлен, шума нет.