Замена динамика разговорного (earpiece) Samsung Galaxy S20 Plus

Вставьте инструмент для извлечения SIM-карты, биту или распрямлённую скрепку в отверстие на лотке SIM-карты, расположенное на верхнем торце телефона рядом с пластиковой антенной лентой.

Если вы вставили инструмент в другое отверстие, не беспокойтесь — микрофон и уплотнитель от попадания влаги находятся вне зоны риска.

Нажмите сильно, чтобы извлечь лоток.

Удалите лоток SIM-карты.

SIM-карта легко выпадет из лотка.

При повторной установке SIM-карты убедитесь, что она ориентирована правильно относительно лотка.

Тонкая резиновая прокладка вокруг лотка SIM обеспечивает защиту от воды и пыли. Если эта прокладка повреждена или отсутствует, замените прокладку или весь лоток SIM, чтобы защитить внутренние компоненты телефона.

Перед началом отключите телефон и выключите питание.

Нагрейте iOpener и приложите его к нижнему краю задней крышки на две минуты.

Можно также использовать фен, тепловую пушку или нагревательную пластину, но будьте осторожны, чтобы не перегреть телефон — дисплей и внутренний аккумулятор чувствительны к повреждению от нагрева.

Прикрепите присоску к задней части телефона, как можно ближе к центру нижнего торца.

Если экран сильно треснул, покрытие его слоем прозрачной упаковочной ленты может позволить присоске присосаться. В качестве альтернативы можно использовать очень прочную ленту вместо присоски. Если ничего не помогает, можно приклеить присоску циакрином к разбитому стеклу.

Тяните за присоску сильной, равномерной силой, чтобы создать зазор между задней крышкой и рамкой.

Вставьте кончик ломика для вскрытия в образовавшийся зазор.

Из-за небольших допусков это может потребовать нескольких попыток с повторным нагревом iOpener и отделением с помощью присоски, прежде чем получится правильно.

Если у вас возникают трудности с созданием зазора, приложите больше тепла к краю и попробуйте снова.

Не применяйте чрезмерную силу ломиком, иначе вы рискуете треснуть заднее стекло.

Проводите ломиком взад и вперёд вдоль нижнего края, чтобы перерезать клей.

Не пытайтесь резать клей вблизи углов телефона, где стекло имеет изгиб, иначе вы рискуете треснуть панель стекла.

Оставьте ломик в шве, чтобы предотвратить повторное склеивание.

Приложите нагретый iOpener к левому краю задней крышки на две минуты.

Прикрепите присоску к задней части телефона, как можно ближе к центру левого края.

Тяните за присоску сильной, равномерной силой, чтобы создать зазор между задней крышкой и рамкой.

Вставьте кончик ломика для вскрытия в образовавшийся зазор.

Поскольку стекло на этом краю изогнуто, вы не сможете вставить ломик глубоко. Пока самый кончик ломика находится под кромкой стекла, вы сможете продолжать.

Из-за небольших допусков это может потребовать нескольких попыток.

Если у вас возникают трудности с созданием зазора, приложите больше тепла к краю и попробуйте снова.

Также можно попробовать капнуть несколько капель высококонцентрированного (свыше 90%) изопропилового спирта в шов, чтобы ослабить клей.

Не применяйте чрезмерную силу ломиком, иначе вы рискуете треснуть заднее стекло.

Когда ломик окажется под кромкой стекла, наклоните его вниз и вставьте дальше, чтобы полностью отделить клей задней крышки.

Проводите ломиком вдоль всего левого края телефона, чтобы отделить клей задней крышки.

Будьте осторожны при проходе через выступ в рамке вокруг кнопок громкости и питания — вырез в стекле может сделать это место более подверженным трещинам.

Оставьте ломик под левым краем стекла, чтобы предотвратить повторное склеивание.

Приложите нагретый iOpener к правому краю задней крышки на две минуты.

Можно также использовать фен, тепловую пушку или нагревательную пластину, но будьте осторожны, чтобы не перегреть телефон — дисплей и внутренний аккумулятор чувствительны к повреждению от нагрева.

Прикрепите присоску к задней части телефона, как можно ближе к центру правого края.

Тяните за присоску сильной, равномерной силой, чтобы создать зазор между задней крышкой и рамкой.

Вставьте кончик ломика для вскрытия в образовавшийся зазор.

Как и на предыдущем крае, вам нужно будет наклонить ломик вниз, чтобы вставить его полностью под заднюю крышку.

Проведите лопатку по всей правой кромке телефона, чтобы отделить клей задней крышки.

Оставьте лопатку под правой кромкой стекла ближе к верхней части устройства, чтобы клей не склеился вновь.

В процессе задняя крышка может освободить одну или обе оставшиеся лопатки, и они могут выпасть. В таком случае отложите лопатку(и) в сторону — нижняя кромка с этого момента не должна склеиваться снова.

Приложите нагретый iOpener к верхней кромке задней крышки на две минуты.

Стекло ближе к углам задней крышки изогнуто и очень подвержено растрескиванию. Будьте осторожны на этом шаге, чтобы не повредить крышку.

Постепенно проведите лопатку от правой кромки устройства вокруг верхнего правого угла.

Продолжайте рассекать вдоль верхней кромки по всей ширине до левой кромки, чтобы полностью отделить клей задней крышки.

Если расслаивание затрудняется в какой-либо момент, прекратите и повторно нагрейте перед продолжением.

Медленно поднимите заднюю крышку. Используйте открывающие лопатки, чтобы рассечь оставшийся клей.

Снимите заднюю крышку.

При сборке:

Это хорошее место, чтобы включить телефон и проверить все функции перед окончательной герметизацией. Перед продолжением обязательно полностью выключите телефон.

Удалите оставшиеся фрагменты клея пинцетом или пальцами. При затруднениях с отделением клея применяйте нагрев.

Если вы используете клей, вырезанный по размеру, следуйте этому руководству.

Если вы используете двустороннюю ленту, следуйте этому руководству.

Отвинтите шесть винтов длиной 4 мм, фиксирующих кронштейн материнской платы, используя крестовую отвертку Phillips #00.

В ходе ремонта отслеживайте каждый винт и возвращайте его на то же место, откуда он был извлечён.

Используйте пинцет, чтобы осторожно приподнять и отщёлкнуть кронштейн материнской платы от пластикового срединного каркаса.

Не снимайте кронштейн полностью — он всё ещё прикреплён к катушке беспроводной зарядки.

Осторожно наклоните кронштейн материнской платы вверх, чтобы получить доступ к оранжевому разъёму аккумулятора.

Используйте лопатку, чтобы поддеть и отключить разъём аккумулятора.

При отсоединении таких разъёмов будьте осторожны, чтобы не сдвинуть мелкие поверхностно-монтируемые компоненты вокруг гнезда.

Используйте лопатку, чтобы поддеть и отключить разъём катушки беспроводной зарядки.

Используйте пинцет, чтобы аккуратно отлепить катушку беспроводной зарядки от устройства.

Снимите катушку беспроводной зарядки.

При сборке сначала снова подключите разъёмы катушки зарядки и аккумулятора и закрепите винты кронштейна материнской платы, чтобы правильно выровнять все элементы, затем плотно прижмите контактную подушку катушки для приклеивания.

Отвинтите пять винтов длиной 4 мм, фиксирующих динамик и нижний средний каркас, используя крестовую отвертку Phillips #00.

Вставьте наконечник лопатки или пинцета в выемку в верхнем левом углу срединного каркаса и подденьте, чтобы освободить защёлки, удерживающие его на месте.

Снимите динамик и нижний срединный каркас.

Используйте лопатку, чтобы поддеть и отключить основной и вспомогательный гибкие кабели от дочерней платы внизу устройства.

Чтобы заново подсоединить такие защёлкивающиеся разъёмы, как этот, аккуратно выровняйте и нажмите на одну сторону до щелчка, затем повторите на другой стороне. Не нажимайте посередине. При несоосности контактов штырьки могут согнуться, вызвав необратимое повреждение.

Используйте лопатку, чтобы поддеть и отключить основной и вспомогательный гибкие кабели от материнской платы.

Осторожно отлепите и снимите основной и вспомогательный гибкие кабели.

Подденьте и отключите левый 5G-антенный кабель от материнской платы.

Используйте лопатку, чтобы поддеть и отключить гибкий кабель основного дисплея от материнской платы.

Осторожно отогните и положите в сторону шлейфы дисплея и левой 5G‑антенны, чтобы они не мешали материнской плате и аккумулятору.

Отверткой Phillips #00 удалите три винта длиной 4 мм, фиксирующие верхнюю среднюю рамку.

Вставьте наконечник лопатки в выемку на правой стороне верхней средней рамки и подденьте, чтобы освободить защёлки, удерживающие её на месте.

Снимите верхнюю среднюю рамку.

Используя лопатку, подденьте и отсоедините шлейф правой 5G‑антенны от материнской платы.

Пинцетом отогните шлейф в сторону, чтобы он не мешал материнской плате.

Подденьте и отсоедините шлейф боковых кнопок от материнской платы.

Отогните шлейф в сторону, чтобы он не мешал материнской плате.

Подденьте и отсоедините шлейф фронтальной камеры от материнской платы.

Отогните шлейф в сторону, чтобы он не мешал материнской плате.

Подденьте и отсоедините верхний шлейф 5G‑антенны от материнской платы.

Используйте плоский конец лопатки, чтобы приподнять угол модуля 5G миллиметрового диапазона.

Модуль закреплён небольшой полоской клея, но должен отойти легко.

Снимите модуль 5G‑антенны.

При сборке повторно сначала подключите разъём 5G‑антенны, чтобы правильно выровнять его на месте, затем сильно прижмите остальную часть модуля, чтобы он приклеился.

Отверткой Phillips #00 удалите два винта, фиксирующие материнскую плату и блок камер.

Один винт длиной 4 мм

Один винт длиной 3,4 мм

Вставьте плоский конец лопатки в нижний левый угол узла материнской платы и подденьте, чтобы освободить его от корпуса телефона.

Снимите узел материнской платы.

Вставьте один наконечник пинцета в выемку в нижнем левом углу вуфера (динамика разговорного канала).

Динамик расположен в глубокой нише и зафиксирован клеем. Если трудно поддеть его, нанесите несколько капель изопропилового спирта высокой концентрации (более 90%), чтобы размягчить клей.

Подденьте, чтобы освободить клей, и снимите динамик разговорного канала.

Возможно повторно использовать клей динамика при установке запасной детали, но если необходимо заменить клей, вы можете использовать заранее нарезанный клеевой лист.