Сборка светодиодного глифа

Приготовьте iOpener и приложите его к заднему стеклу как минимум на две минуты, чтобы размягчить клей под ним.

Можно также использовать фен, тепловую пушку или нагревательную пластину, но будьте осторожны, чтобы не перегреть телефон — экран и внутренняя батарея чувствительны к нагреву.

Прикрепите присоску к нижнему краю заднего стекла как можно ближе к краю.

Если заднее стекло треснуло, присоска может не держаться. Попробуйте приподнять стекло с помощью прочной ленты или приклейте присоску суперклеем и дождитесь отверждения, чтобы продолжить.

Поднимите заднее стекло с помощью присоски, чтобы создать небольшой зазор между крышкой и рамой.

Если трудно создать зазор, приложите больше тепла, чтобы дополнительное размягчить клей. Следуйте инструкциям iOpener, чтобы не перегреть устройство.

Вставьте медиатор для вскрытия в созданный зазор.

Подведите медиатор к правому нижнему углу, чтобы прорезать клей.

Оставьте медиатор на месте, чтобы клей не склеился обратно.

Вставьте второй медиатор в нижний край телефона.

Подведите медиатор к левому нижнему углу, чтобы прорезать клей.

Оставьте медиаторы на месте, чтобы клей не склеился обратно.

При работе рядом с глифом вставляйте только кончик медиатора (~2–3 мм), чтобы не повредить светодиоды.

Если клей становится трудно резать, он, вероятно, остыл. Разогрейте iOpener на одну–две минуты.

Вставьте третий медиатор в левый нижний угол телефона.

Проведите медиатором вдоль левого края телефона, чтобы прорезать клей.

Оставьте медиатор в верхнем левом углу, чтобы клей не склеился обратно.

Вставьте четвертый медиатор под верхний левый угол телефона.

Проведите медиатором вдоль верхнего края, чтобы прорезать клей.

Оставьте медиатор в верхнем правом углу, чтобы клей не склеился обратно.

Вставьте пятый медиатор под верхний правый угол.

Проведите медиатором вдоль правого края заднего стекла, чтобы прорезать оставшийся клей.

На этом этапе заднее стекло должно отделиться от рамки. Если по краям всё ещё ощущается сопротивление, используйте медиатор, чтобы отделить оставшийся клей.

Снимите заднее стекло.

Нанесите новый клей там, где это необходимо, после очистки соответствующих участков изопропиловым спиртом (>90%).

Поскольку заднее стекло Nothing Phone (1) прозрачное, перед установкой нового стекла может пригодиться воздуходувка для удаления пыли.

Закрепите новую крышку с помощью заранее вырезанного клеевого слоя или двусторонней липкой ленты. После установки задней крышки приложите сильное и равномерное давление к телефону в течение нескольких минут, чтобы клей лучше схватился — стопка тяжёлых книг подойдёт.

Пластик, закрывающий разговорный динамик, удерживается мягким клеем. Если его трудно снять, приложите нагретый iOpener на 1–2 минуты, чтобы размягчить клей под ним.

Вставьте медиатор под серую пластиковую крышку в верхнем краю телефона.

Используйте медиатор, чтобы приподнять пластиковую крышку.

Снимите пластиковую крышку.

Отвинтите два винта длиной 4.2 мм, фиксирующих разговорный динамик, с помощью отвертки Torx T5.

Вставьте плоский конец лопатки под нижний край разговорного динамика.

С помощью лопатки подденьте разговорный динамик.

Удалите разговорный динамик с помощью пинцета или пальцами.

С помощью лопатки отсоедините разъём кабеля блока вспышки, поддев разъём вертикально вверх из его гнезда.

С помощью лопатки отсоедините разъём кабеля светодиодного глифа, поддев разъём вертикально вверх из его гнезда.

Вставьте медиатор под крышку индикатора записи в правом верхнем углу экрана.

Используйте медиатор, чтобы приподнять пластиковую крышку.

С помощью пинцета или пальцами снимите крышку индикатора записи.

Будьте очень осторожны при работе с нижним светодиодным модулем. Под всей его поверхностью проходит кабель, который легко повредить.

Нижний светодиодный модуль зафиксирован маленькими кусочками клея.

Сдвиньте монтажную лопатку под правый, нижний и левый край нижнего светодиодного модуля, чтобы аккуратно отделить его от крышки дочерней платы.

Не засовывайте монтажную лопатку глубже, чем показано на фотографиях. В противном случае вы рискуете повредить светодиодный кабель.

Нижний светодиодный модуль всё ещё удерживается небольшим кусочком клея, расположенным между витками кабеля. Избегайте растяжения или разрыва кабеля при складывании модуля.

Используйте пинцет с притуплёнными наконечниками и аккуратно сложите нижний светодиодный модуль, чтобы получить свободный доступ к разъёму светодиодного кабеля.

Кронштейн разъёма светодиода сидит очень туго и может потребовать некоторого усилия для открытия.

Вставьте одну лапку пинцета в зазор с правой стороны кронштейна разъёма.

Поддвиньте пинцет влево по направлению к левому краю телефона, чтобы освободить запирающую планку кронштейна разъёма.

Если сложно освободить планку, сдвиньте чёрный резиновый элемент влево, чтобы дать кронштейну больше места.

Подденьте кронштейн разъёма пинцетом, чтобы получить доступ к разъёму светодиода.

Используйте лопаточку, чтобы отсоединить светодиодный кабель, поддев разъём и поднимая его строго вверх из гнезда.

Используйте пинцет или пальцы, чтобы извлечь нижний светодиодный модуль.

Используйте отвертку Torx T5, чтобы выкрутить пять винтов длиной 4.2 мм, фиксирующих крышку дочерней платы.

Центральный винт закрыт белой наклейкой.

Серый пластиковый щиток на крышке дочерней платы удерживается слабо выраженным клеем.

Используйте пинцет, чтобы аккуратно отделить серый пластиковый щиток от крышки дочерней платы и снять его.

При поддёве крышки дочерней платы на следующем шаге будьте очень осторожны: избегайте чрезмерного рычага и не засовывайте инструмент слишком глубоко под крышку. Иначе провод датчика отпечатков, проходящий под ней, может быть легко разорван.

Вставьте заострённый конец лопаточки под верхний край крышки дочерней платы прямо над чёрным резиновым упором, фиксирующим кронштейн разъёма светодиода.

Подденьте лопаточкой, чтобы освободить крышку дочерней платы из защёлок.

Используйте пинцет или пальцы, чтобы снять крышку дочерней платы.

Используйте пинцет, чтобы снять чёрный резиновый упор, фиксирующий кронштейн разъёма светодиода.

Используйте пинцет, чтобы снять кронштейн разъёма светодиода.

Используйте лопаточку, чтобы отсоединить межсоединительный кабель, поддев разъём и поднимая его строго вверх из гнезда.

Межсоединительный кабель приклеен лёгким клеем.

Осторожно подденьте монтажной лопаткой межсоединительный кабель, чтобы отделить его от модуля зарядной катушки и динамика.

При следующем действии не сгибайте кабель резко, сгибайте его только плавно, чтобы избежать повреждения.

Используйте пинцет, чтобы согнуть межсоединительный кабель влево, как при открывании крышки книги.

Используйте отвертку Torx T5, чтобы выкрутить четыре винта длиной 4.2 мм, фиксирующих крышку материнской платы.

Модуль зарядной катушки зафиксирован лёгким клеем.

Вставьте монтажную лопатку под нижний правый край модуля зарядной катушки.

Проведите лопаткой вдоль правого края модуля зарядной катушки, чтобы отделить клей.

Вставьте монтажную лопатку под нижний левый край модуля зарядной катушки.

Проведите лопаткой вдоль левого края модуля зарядной катушки, чтобы отделить клей.

При складировании узла зарядной катушки избегайте натяжения деталей и кабелей.

Осторожно отогните зарядную катушку к верхнему краю телефона, чтобы получить доступ к винтам крышки материнской платы.

С помощью крестообразной отвертки (Phillips) выкрутите три винта длиной 4,2 мм, крепящие крышку материнской платы.

Верните зарядную катушку в исходное положение.

Не пытайтесь полностью снять крышку камеры и блок вспышки. Их кабель проходит под крышкой материнской платы и очень хрупкий.

Осторожно подденьте медиатором крышку камеры и блок вспышки, чтобы отделить их от крышки материнской платы.

Избегайте натяжения кабеля крышки камеры и блока вспышки при их отгибании.

С помощью пинцета аккуратно отогните крышку камеры и блок вспышки в сторону аккумулятора.

С помощью отвертки Torx T5 выкрутите два винта длиной 4,2 мм, крепящие крышку материнской платы.

Верните крышку камеры и блок вспышки в исходное положение.

Осторожно отогните зарядную катушку к верхнему краю телефона, чтобы получить доступ к нижнему краю крышки материнской платы.

Вставьте плоский конец лопатки под нижний правый край крышки материнской платы.

Подденьте лопаткой, чтобы освободить крышку материнской платы из защёлок.

Повторите процедуру поддевания для нижнего левого края крышки материнской платы.

Снимите блок светодиодного глифа.