Замена дочерней платы Moto C Plus

Выключите телефон перед началом разборки.

Вставьте ноготь или лопатку в вырез в правом нижнем углу, чтобы начать отделять модуль телефона от задней крышки.

Перейдите в левый нижний угол и подденьте модуль телефона из задней крышки, пока не сможете не держать его крепко.

Поднимите модуль телефона из задней крышки.

Используйте лопатку или ноготь, чтобы приподнять аккумулятор, начиная с выреза в левом нижнем углу.

Подденьте аккумулятор из гнезда и выньте его.

Удалите шесть винтов Phillips #00 длиной 3,1 мм, удерживающих крышку дочерней платы.

Приложите лопатку к правой стороне крышки дочерней платы.

Поверните лопатку вбок, чтобы приподнять крышку дочерней платы, пока не сможете уверенно взять её.

Снимите крышку дочерней платы.

Отключите антенный кабель и отогните его в сторону.

Используйте кончик лопатки, чтобы открыть коричневую защёлку ZIF-разъёма, удерживающего соединительный кабель.

При сборке убедитесь, что белая линия на кабеле выровнена с закрытой защёлкой.

Используйте пинцет, чтобы вытащить гибкий соединительный кабель из ZIF-разъёма.

Приготовьте iOpener и приложите его к нижней части дисплея как минимум на две минуты, чтобы ослабить клей под дочерней платой.

Вставьте медиатор для вскрытия в нижний край дочерней платы.

Осторожно проведите медиатором под дочерней платой, чтобы перерезать клей под ней.

Будьте аккуратны при перерезании клея под вибромотором.

Проводите медиатором справа налево, чтобы перерезать весь клей.

Снимите дочернюю плату вместе с припаянным вибромотором.