Советы по ремонту материнской платы iPhone

Термовоздушный пистолет — один из наиболее часто используемых инструментов при ремонте телефонов; к навыкам техника предъявляются высокие требования. Как припайка, так и выпаивание компонентов материнской платы требуют использования термовоздушного пистолета.

В этой статье мы пошагово покажем базовые приёмы работы с термовоздушным пистолетом при ремонте телефонов. Сначала рассмотрим типы термовоздушных пистолетов.

Термовоздушные пистолеты делятся на типы с винтовым потоком и с вертикальным потоком воздуха. Пистолеты с винтовым потоком в основном используются для пайки и выпаивания разъёмов, NAND, процессоров, модулей Wi‑Fi и других относительно крупных микросхем.

Пистолеты с вертикальным потоком воздуха в основном используются для пайки и выпаивания мелких компонентов, таких как резисторы и конденсаторы.

У пистолетов с винтовым потоком воздушный поток мягкий и нагрев невысокий, у пистолетов с вертикальным потоком — поток сосредоточенный и нагрев более интенсивный.

Правильное использование термовоздушного пистолета повышает эффективность ремонта, а неправильное — может повредить телефон.

Температура и поток воздуха пистолета должны соответствовать особым требованиям для разных задач. Если компоненты не прогреты достаточно — их нельзя удалить или пайка будет бракованной. При слишком высокой температуре компоненты и печатная плата могут быть повреждены.

Кроме того, при слишком сильном потоке воздуха компоненты могут сдуваться. Поэтому правильное использование термовоздушного пистолета — ключ к ремонту телефона. Далее показано, как правильно пользоваться пистолетом при выпаивании мелких компонентов.

Для выпаивания таких компонентов используется термовоздушный пистолет с вертикальным потоком. Температура должна быть в районе 330 °C–365 °C, а поток воздуха — около 1–3. Поскольку пистолет с вертикальным потоком очень быстро нагревается, перед началом работы дождитесь стабильной температуры после включения.

Сопло следует держать вертикально над компонентом на расстоянии 3–6 мм. Нагревайте равномерно над компонентом примерно 13–18 секунд. Затем снимите компонент пинцетом.

Для припайки методика такая же, как при выпаивании. Сначала установите компонент на место и контролируйте температуру и поток воздуха.

Далее рассмотрим выпаивание крупных микросхем термовоздушным пистолетом. При работе с крупными микросхемами, такими как NAND, необходимо удалить угловой клей. Для выпаивания таких крупных микросхем используется пистолет с винтовым потоком. Наклейте термостойкую ленту вокруг компонента для защиты соседних компонентов.

Температура должна быть в районе 365 °C–400 °C, а поток воздуха — около 45–65. Сопло держите вертикально над компонентом на расстоянии 6–8 мм.

Нагревайте равномерно над компонентом примерно 40 секунд. Затем подденьте компонент лопаткой.

В заключение: сопло термовоздушного пистолета следует держать вертикально над паяльной поверхностью на подходящем расстоянии. Кроме того, температура и поток воздуха должны быть правильно установлены в соответствии с конкретными условиями ремонта.

Учтите, что температуру иногда нужно корректировать в зависимости от типа закрепления. Искусственный камень рассеивает тепло медленно, поэтому температуру можно снизить.

Металлическое крепление рассеивает тепло быстро, поэтому температуру следует установить выше.