Замена микросхемы вспышки в телефоне Kyocera Event

В этом руководстве описан пошаговый процесс извлечения микросхемы вспышки телефона Kyocera Event.

Шаг 1

Найдите маленькую выемку в правом нижнем углу телефона.

Чтобы снять крышку, зацепите щель большим пальцем или ногтем. Затем аккуратно приподнимите крышку и снимите её.

Задняя крышка может слегка прогибаться при снятии. Это нормально, но избегайте чрезмерного усилия.

Шаг 2

Найдите маленькую выемку под аккумулятором. Возможно, вы увидите белую пластиковую защёлку, торчащую из этого отверстия; в этом случае захватите этот язычок и вытащите аккумулятор из отсека. Если белой пластиковой защёлки не видно, поместите ноготь в выемку и потяните вверх, чтобы освободить аккумулятор из отсека.

Для извлечения аккумулятора можно использовать пластиковую лопатку.

Шаг 3

Отвторите семь винтов 4.9 мм с головкой «три-хьэд» (tri-head). Храните их в надежном месте.

Шаг 4

Отожмите задний модуль от корпуса по всем четырём сторонам телефона.

Начните с верхней части и продвигайтесь вокруг устройства.

Снимите кнопки регулировки громкости и питания — это облегчит разборку.

Задний модуль плотно прикреплён к корпусу телефона, поэтому для его снятия потребуется некоторое усилие.

Шаг 5

Отсоедините микросхему вспышки от её посадочного места с помощью пинцета.

Возможно, будет удобнее сначала ослабить верхнюю часть микросхемы вспышки.

После ослабления сдвиньте микросхему вспышки вверх и выньте её из посадочного места.

Шаг 6

Схватите корпус в левом нижнем углу пальцами и потяните наружу и в направлении нижней части телефона.

Шаг 7

Возьмите динамик за чёрный и красный провода пинцетом. Потяните провода вниз и к правой стороне телефона.

Провода динамика имеют склонность возвращаться в исходное положение — может быть удобно зафиксировать их за клеммами аккумулятора, чтобы рабочая зона оставалась свободной.

Шаг 8

Микросхема вспышки подключается к телефону с помощью тонкого плоского коричневого шлейфа. Пинцетом захватите шлейф как можно ближе к месту крепления и резко потяните влево.

Шлейф микросхемы вспышки может быть сильно приклеен. Действуйте решительно, но аккуратно при его отсоединении от места крепления.

Заключение

Для сборки устройства следуйте этим инструкциям в обратном порядке.

Перевод руководства с ifixit.com