Замена вибромотора LG G8 ThinQ

Перед началом отключите телефон и выключите его.

Вставьте инструмент для извлечения SIM-карты в отверстие на правой нижней стороне телефона.

Извлеките SIM-карту и лоток.

Положите телефон экраном вниз.

Вставьте пластиковые карты для вскрытия между задней панелью и рамой телефона, чтобы ослабить защёлки и клей.

Равномерным давлением осторожно подденьте заднюю панель, чтобы отделить её от телефона.

Когда образуется достаточный зазор, используйте инструмент для вскрытия, чтобы полностью отделить заднюю панель от телефона.

Снимите все 14 винтов с середины рамы, используя отвертку Phillips #000.

Проведите инструментом для вскрытия по периметру средней рамки, чтобы поддеть и снять её с телефона.

С помощью инструмента для вскрытия осторожно выньте динамическую систему (динамик) из телефона.

С помощью инструмента для вскрытия осторожно отсоедините шлейф, соединяющий разъём 3,5 мм с материнской платой.

Выверните винт, удерживающий разъём 3,5 мм, используя отвертку Phillips #000.

Извлеките разъём для наушников из телефона.

Переверните телефон экраном вверх.

С помощью нагревательной площадки, фена или теплового пистолета примените тепло, чтобы ослабить клей под батареей.

Будьте осторожны, чтобы не перегреть телефон; экран и аккумулятор подвержены повреждению.

Клей может быть трудно размягчить; может потребоваться несколько попыток.

Используя инструмент для вскрытия, аккуратно подденьте шлейф, чтобы отключить аккумулятор.

С помощью пластиковых карт или инструмента для вскрытия аккуратно подденьте по краям аккумулятор.

Если трудно поддеть аккумулятор, клей может быть недостаточно разогрет. Повторно примените тепло или используйте немного изопропилового спирта под аккумулятором, дайте ему впитаться в течение нескольких минут, чтобы ослабить клей.

Извлеките аккумулятор из телефона.

Используйте инструмент для вскрытия, чтобы отключить два коаксиальных кабеля от материнской платы.

С помощью инструмента для вскрытия аккуратно отсоедините шлейф экрана от материнской платы.

С помощью инструмента для вскрытия осторожно подденьте материнскую плату от рамы и извлеките её из телефона.

Снимите вибромотор с корпуса телефона с помощью инструмента для вскрытия.

При необходимости нагрейте вибромотор с другой стороны телефона, чтобы ослабить клей.